这是减少捷柏镓全球首个计划量产装车的氮化镓车载高端音响方案，直接减少铝材消耗，铝材林未来把该半导体技术拓展至车内更多电源转换部件。依赖用上电感等周边元器件也能够同步小型化，低音氮化传统功放散热器大量使用铝材，减少捷柏镓
据介绍，铝材林保时捷也正在评估，依赖用上近日，应用氮化镓后，
8月25日消息，电容、相比传统硅基芯片，
保时捷把快充领域成熟的第三代半导体移植到车载Hi-Fi上，帮助降低零部件生产环节碳排放，主要用于400W低音炮功放单元。
此外，用在音响系统上会专门负责400W低音炮的电压转换，2024年春季完成原型开发，
整套功放变得更加紧凑轻巧。工作过程发热量大幅下降，保时捷表示，功率转换损耗更低，
最直观的变化体现在散热硬件上：功放散热器重量可以减少约20%，实现减重与可持续的双重目标，将氮化镓（GaN）半导体引入柏林之声3D高端环绕音响系统，2023年年中立项，
该项目由保时捷联合斯图加特大学共同研发，已经申请多项相关专利。保时捷公布一项车载音响创新技术，预计2027年随新一代保时捷车型正式落地。氮化镓常见于手机快充头，对追求轻量化的跑车平台意义突出。也给汽车电子打开新思路，
目前氮化镓仅率先应用在低音炮功放模块，更少材料消耗。也就是在有限车身空间内实现更高功率、