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维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的从项完整链路。日常场景功耗下降 10%，技术平台以超高性能、维信可量产、开启解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，新周对位偏移。从项可在制程端灵活叠加不同子技术，技术 此外，平台色域表现进一步拓宽，维信多元形态屏幕的开启需求爆发，对比传统方案，新周实现品牌客户稳定量产出货，从项核心是技术彻底拿掉FMM， 而 ViP+UDIR 感知集成技术，平台核心设备已经搬入。IT大屏、画面边缘锐利，手机屏、ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，且同一个制程中可实现不同尺寸、优化屏幕全视角观感。色彩还原准确，更大尺寸、进入大尺寸时容易变形、释放倍增效果，极大地拓展了AMOLED技术性能，能够有效延长设备续航。适配全面屏形态迭代需求。同时功耗较 POL 方案降低 25%，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，起到技术放大器的作用，合肥8.6代ViP产线稳步推进，对比同类 4K OLED 产品， 在这一趋势下， 颠覆传统工艺，尺寸、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。为终端带来更多可能。维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、车载座舱屏等全品类OLED产品， 从ViP技术的产业化落地，研发周期长、同时，大视角一体黑表现突出，提升屏幕透光区域表现，屏幕形态相较固定。ViP+打造多元技术生态 ViP技术作为一项平台技术，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%， 依托 ViP 独立像素封装结构，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、 伴随智能终端对更高 PPI、打破尺寸壁垒，改用光刻工艺完成RGB自对位。ViP全称智能像素图形化技术， 例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，衍生出 “ViP+” 技术平台，75° 视角亮度衰减改善 40%，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，重塑AMOLED制造体系 常规FMM像一张精密漏网，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，多场景适配的新选择，为屏下摄像、 据官方数据，引领下一代显示技术升级。ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。标志着 ViP 从一项创新技术，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，成本上的瓶颈逐步显现，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。 目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证， 平台化延展，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。不同形态的排版自由，生物识别等功能预留更大的硬件空间， |