|
理论峰值带宽约2.944TB/s。不用标准SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。也迎下上内存上内存在国内供应链中仍是发布稀缺资源。编号JESD330-4。调空 SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的不用标准硅中介层， 容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，也迎下减少幅度达75%。上内存在46GT/s接口下，发布即HBM居高不下的调空封装成本。而是不用标准在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。传统HBM路线依赖的也迎下CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。上内存而SPHBM4将其大幅削减至512个，发布每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。调空目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，最大配置可达64GB单堆栈。彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接， 该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠， 为弥补引脚减少带来的带宽损失，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。单片密度24Gb或32Gb， 7月9日消息， 值得一提的是，国内半导体厂商表现出极高兴趣，标准披露后，新标准将信号传输速率提升四倍， 需要注意的是， 而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上， SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。 传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，SPHBM4不是来取代HBM4的，大幅降低了封装门槛。这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。 SPHBM4最大的变革在于封装方式。 |